聖暉工程科技股份有限公司（以下簡稱“聖暉”，股票代碼：5536）於今日公布2021年6月合併營收達新台幣18.48億元，創歷年同期次高水準，並較去年同期的13.79億元成長34％，由於持續受惠台灣、東南亞地區主要客戶訂單認列需求暢旺，帶動2021年第二季合併營收達54.44億元，改寫歷年單季新高佳績，亦較去年同期大幅成長41％。

聖暉表示，受惠集團持續強化台灣、中國與東南亞等地區工程接單，整合集團內部資源並加大內部精實管理策略效益持續展開，隨著客戶工程訂單需求持續暢旺，挹注集團整體營運保持良好成長動能，雖近期台灣及東南亞地區肺炎疫情嚴峻，聖暉仍密切留意疫情發展，即時採取相關應變措施，並嚴格管制各工地出入，為員工提供健康安全之工作環境並確保滿足客戶訂單工期進度，以降低市場不確定性因素影響，為整體營運創造正面之挹注。

聖暉表示，第二季整體營收表現繳出歷年單季新高之優異成績，主要持續受惠台灣、東南亞地區增設新廠及擴產計畫，帶動無塵室及機電系統整合工程施作進度認列暢旺，加上中國、台灣地區高科技製程設備出貨及工程服務訂單回升，及朋億併購銳澤之效益，進一步推升集團整體營收規模持續放大，第二季其他(含東南亞)地區銷售表現較去年同期成長多成，占比攀升至10%以上，挹注集團整體營運保持強勁成長動能。

根據國際半導體產業協會(SEMI)最新全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)預估，未來兩年總計將建立29座的晶圓廠，且以中國及台灣各有8個晶圓新廠建設案居多，再加上中國宣示將投資10兆人民幣全力發展第三代半導體產業，助力中國半導體產業擺脫美國制裁衝擊，而大陸聖暉已有第三代半導體的實績，讓大陸聖暉更具發展潛力，亦創造聖暉中長期營運發展良好業務環境。

聖暉指出，觀察全球晶片需求與晶圓代工供需缺口持續加劇，掀起國際主要知名半導體廠商皆紛紛加大投入擴建計畫，憑藉聖暉多年於半導體、電子組裝、綠能光電等領域深厚工程施作基礎，其中以半導體產業營收比重近年來皆超過50％為大宗，看好全球半導體主要大廠持續投入資本支出計畫，全球供應鏈重組趨勢明確，有助於旗下無塵室及機電系統整合工程與化學品供應與分裝系統設備等業務良好接單動能，尤其目前集團整體在手工程案量已創歷年新高水位，凸顯聖暉具備高度市場競爭優勢，高訂單能見度持續創造未來中長期營運良好表現。

展望2021年第三季，聖暉持審慎樂觀看法。持續關注台灣及東南亞地區疫情對於工程施作進度影響與及時因應，觀察原物料價格持續上升，人工短缺，針對旗下大小專案工程人員彈性調配，戮力管控成本、費用精實化管理，整體營運獲利，另一方面，聖暉仍持續深化多工種、多區域、多產業等三大重要營運策略，穩定一條龍優良專案工程技術能力，滿足從廠務空間至廠務/製程設備垂直水平整合需求，以領先多年進入海外市場及海外工程施作豐富經驗與完整供應鍊的優勢，在主要趨勢不變下，以期擴大集團整體營運動能。

聖暉 2021年6月合併營收簡表：                                                                                   

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